中国拟全面支持半导体产业
据媒体消息，中国正在规划将大力支持发展第三代半导体产业写入“十四五”规划之中。发展本国半导体技术以应对外部限制。
知情人士称，中国计划在2021到2025年的五年之内，在教育、科研、开发、融资、应用等等各个方面对第三代半导体发展提供广泛支持。其称，下一个五年的经济战略包括向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
昨日下午，受相关消息影响，概念股乾照光电等相关标的直线拉升。
世纪证券分析师陈建生称，第三代半导体材料是功率半导体跃进的基石。
相对于传统的硅材料，第三代半导体材料，即宽禁带半导体材料，是指禁带宽度在2.3eV及以上的半导体材料，目前比较成熟的有碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等。其更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
华创证券指出，随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。以碳化硅为代表的第三代半导体开始逐渐受到市场的重视，国际上已形成完整的覆盖材料、器件、模块和应用等环节的产业链，全球新一轮的产业升级已经开始。
第三代半导体相关专利申请自2000年以来快速增长，美国早期领衔全球专利增长，而近些年，我国的申请量快速增长，超越美国。英飞凌、ST等全球功率半导体巨头以及华润微、中车时代半导体等国内功率厂商都重点布局在该领域的研究。
为了发展功率半导体，华为也开启了对第三代半导体材料的布局。华为旗下的哈勃科技投资有限公司在2019年8月份投资了碳化硅龙头山东天岳，持股10%。
第三代半导体材料概念股包括碳化硅概念股有台基股份、露笑科技，以及氮化镓概念股有海特高新、扬杰科技、士兰微、闻泰科技、三安光电、华润微等。
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扩展阅读：中国拟全面支持半导体产业？
在美国限制华为等中国公司获取芯片的背景下，中国正在大力支持本国半导体产业发展。中国正在规划制定一套全面的新政策，以发展本国的半导体产业，应对美国政府的限制，而且赋予这项任务“如同当年制造原子弹一样”的高度优先权。
北京正准备在到2025年的5年之内，对“第三代半导体”提供广泛支持。他们说，在中国“十四五”规划草案中增加了一系列措施，以加强该行业的研究、教育和融资。
相对于传统的硅材料，第三代半导体以氮化镓、碳化硅、硒化锌等宽带半导体原料为主，更适合制造耐高温、耐高压、耐大电流的高频大功率器件。
扩展资料
下一个五年计划
报道称，中国即将制订下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。
半导体实际上是实现中国技术雄心的各个环节的根本，而日益激进的美国政府正威胁要切断对中国的供应。
研究公司龙洲经讯的技术分析师王丹（音译）表示，“中国意识到半导体是所有先进技术的基础，该国不再能依赖美国的供应，面对美国对获取芯片加紧限制，中国的对策只能是继续推动自己的产业去发展。”
